高华科技:7月31日融券卖出金额15.54万元,占当日流出金额的0.49%

同花顺iNews2023-08-01 08:17:15

同花顺(300033)数据中心显示,高华科技7月31日获融资买入571.99万元,占当日买入金额的36.69%,当前融资余额4142.73万元,占流通市值的3.7%,超过历史70%分位水平。

融资走势表


(相关资料图)

日期融资变动融资余额
7月31日503.90万4142.73万
7月28日265.29万3638.82万
7月27日-8.49万3373.53万
7月26日-387.91万3382.02万
7月25日-130.72万3769.93万

融券方面,高华科技7月31日融券偿还2867.00股,融券卖出3915.00股,按当日收盘价计算,卖出金额15.54万元,占当日流出金额的0.49%;融券余额611.81万,低于历史10%分位水平,处于低位。

融券走势表

日期融券变动融券余量
7月31日-11.76万611.81万
7月28日199.72万623.58万
7月27日-129.81万423.86万
7月26日-13.38万553.67万
7月25日47.10万567.05万

综上,高华科技当前两融余额4754.54万元,较昨日上升11.55%,余额超过历史50%分位水平。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
7月31日4754.54万492.14万
7月28日4262.40万465.01万
7月27日3797.39万-138.31万
7月26日3935.69万-401.29万
7月25日4336.99万-83.62万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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